根据PCB行业市场调研机构数据统计，在经济逐渐好转的带动下，2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元，年增长幅度约为3.5%。在产业布局 上，目前有45%左右的PCB产能出自中国大陆，产品类型以标准多层板为主，且迅速朝高端HDI、高密度互连板、柔性电路板等产品线扩展；除此之外，包括 韩国、台湾、日本在内的其他亚洲地区也是重要的PCB生产基地。
总体来看，柔性电路板和高密度互连板(HDI)是近两年PCB市场增长的两大看点。一方面，在现今各大品牌抢攻可穿戴电子市场的风潮下，为柔性电路板厂商 带来了不小的商机；另一方面，随着汽车电子化程度的不断提升，车用柔性电路板的用量也呈现出上升的势头。而在4G通信移动终端替换效应的推动下，一批高端 HDI板主力厂商纷纷积极扩充产能，以满足快速攀升的市场需求。
高端HDI板产能供应趋紧
任意层高密度连接板(Anylayer HDI)属于一类高端HDI板制造工艺，与一般HDI板的差别在于，一般HDI是由钻孔工艺中的机钻直接贯穿PCB层与层之间的板层，而任意层HDI是以 雷射钻孔打通层与层之间作连通，中间的基材可省略铜箔基板，从而令到产品更轻薄。随着当前高端智能型手机占整体手机市场的比重逐步增长，近年来智能型手机 设计逐步从高阶HDI板转入采用任意层HDI板，但由于在投资金额高、良率相对不易掌控等因素的影响下。目前全球具备大量供给任意层HDI板能力的厂商仅 有北欧NCAB集团、日本Ibiden、奥地利奥特斯AT&S、韩厂Semco与LG Innotek、台湾欣兴、华通与耀华等厂商。
从2014年起，Panasonic集团宣布大举缩减其任意层HDI印刷电路板的产能，至2015年第1季以前已停产约九成，从市场反映来看，此举有望改 善整体PCB市场供过于求的态势，有助于PCB厂获利提升，但短期之内也会令高端HDI板的供应趋于紧张。尤其是苹果凭借大屏iPhone 6及iPhone 6 Plus在去年赢回全球市场，以及在今年初发布的Apple Watch与改版的Macbook Air，手机与平板电脑屏幕尺寸的不断放大，促使市场对于HDI板需求大增，供货更显吃紧。据消息称，目前苹果已积极备货，决定包下高端HDI板厂商欣兴 电子的所有产能，去年底欣兴董事会计划在2015年继续投下高达约3.41亿美元资金进行扩产与工艺改进。
“PCB制造环节的挑战是全方位的，包括机器设备、团队整体素质，以及精益生产的管理能力等，”全球大型印刷电路板制造商NCAB集团中国区PCB设计经 理蒋新华说道，“生产设备越来越先进，对应的管理水平也需要提高。在精细线路、软硬结合板及高精度线路/叠层等方面，PCB板厂仍在不断探索与提升当 中。”在NCAB开发的任意层互联HDI工艺方案中，从目前的加工数据表明，产品的可靠性和良率已能够具有较好的保证，同时其软硬结合板和半软板的设计加 工也较为成功。
高频PCB板材受关注
高速互连是当前所有电子设备共同追求的目标之一，其中既要保证高速的传输速度，又要确保连接的准确可靠性，这些需求使得设备厂商不断寻找在半导体和PCB板材方面能够承载更快数据速率的方法。
相比过去，射频设备在频谱带宽和功率上已大大增加，大带宽的要求迫使设计者要尽可能地利用元件和基板的性能，因此，模块之间性能的一致性将变得至关重要； 而输出功率的不断提高，也令外围元件除了满足高温环境下稳定工作的要求之外，还需实现辅助散热的功能。另外，为了降低对环境的影响，无卤素也已成为对射频 PCB材料的基本要求。综上所述，现阶段市场对PCB板材的需求求主要体现在三个方面，即一致性、散热性和环保性。