(1)覆铜板。覆铜板( Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板。目前的电子加工行业覆铜板也已经经过了很多的更新换代，很多的工艺经过层层的改进之后，体积已经随着电子元器件的缩小变得越来越小，实现的功能缺越来越复杂。

(2)铜箔导线。PCB本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的覆铜板制作而成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部分被蚀刻处理掉,留下来的部分就变成网状的细小线路。这些线路被称作导线或布线,并用来提供PCB电路板上零件的电路连接,是PCB电路板重要的组成部分。导线的主要属性为宽度,它取决于承载电流的大小和铜箔的厚度。印制电路板上,铜箔对电子产品的电气性能有一定的影响。铜箔按制造方法可分为压延铜箔和电解铜箔两类。压延铜箔要求铜纯度≥99.9%,用字母W表示,其铜箔弹性好,可焊性好,适用于高性能PCB;电解铜箔要求铜纯度等于99.8%,用字母E表示,其可焊性稍差,适用于普通 PCB。常用铜箔厚度有9um, 12um, 18um. 35um,70um等,其中35um的使用较多。铜箔越薄,耐温性越差,且浸析会使铜箔穿透;铜箔太厚,则容易脱落。因此在电子工程师设计电路板的原理图之初就已经再考虑把每一条线路的大小和实现的功能都按照功能、功率的额定量来设定完成。

(3)焊盘。焊盘用于焊接元件实现电气连接并同时起到固定元件的作用。焊盘的基本属性有形状、所在层、外径及孔径。双层板及多层板的焊盘都经过了孔壁的金属化处理。焊盘的金属化处理是实现产品的稳定性和焊接稳定性的重要环节，焊盘的质量决定的上锡的质量，而印刷电路板的质量基本上锡点的问题。

(4)过孔。过孔用于实现不同工作层间的电气连接,过孔内壁同样做金属化处理。过孔仅是提供不同层间的电气连接,与元件引脚的焊接及固定无关。过孔分为3种。从顶层贯穿至底层的称为穿透式过孔或通孔;只实现顶层或底层与中间层连接的过孔称为盲孔,减小了孔的深度;只实现中间层连接,而没有穿透顶层或底层的过孔称为埋孔,可使孔的深度进一步减小。尽管盲孔和埋孔在制作时难度大,但却大大地提高了SMB制造的可靠性。通过SMB光板测试就可判别线路网络是否连通,不必再担心产品在使用过程中由于外界不可知的因素导致金属化孔的断裂。

(5)辅助的检测设备和图像设备，印刷电路板的组成要素里，检测设备是必不可少的，例如：pcb需要飞针测试，其他的工艺需要一些辅助信息,包括图形或文字。各种元件的标注，不同的图形符号反映了不同元件外形轮廓的形状及尺寸。另外元件的引脚布局一起构成元件的封装形式。印制元件图形符号的目的是显示元件在PCB上的布局信息。为以后的装配、调试及检修提供了方便。