编辑：欣达电子 发表日期 : 2019-04-08 阅读量：87
1、铣外形：利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上钻管位孔，用销钉将印制板与铣床垫板固定后，再用铣外形数据铣外形；
2、冲外形：利用冲床冲切外形，需使用模具，并且模具上管位钉与印制板的管位孔相对应，一般选择φ3.0mm左右的孔作管位孔；
3、开"V"槽：利用"V"槽切割机沿印制板设计的"V"槽线将印制板切割成彼此相连的几部分；
4、钻外形：利用钻床沿外形线处钻孔。通常开"V"槽与钻外形只作加工的辅助手段。
未对准，可能会在模板底部或甚至在组装时产生不需要的焊膏。
使用小刮刀从错误的印刷电路板上去除焊膏会导致问题。通常可以将错误印刷的板浸入兼容的溶剂(例如含有添加剂的水)中，然后用软刷从板上除去小的锡珠。我喜欢反复浸泡和洗涤，而不是暴力干刷或铲子。在印刷焊膏之后，操作者等待清洁印刷错误的时间越长，移除焊膏就越困难。在发现问题之后，应立即将错误印刷的板放入浸泡溶剂中，因为在干燥之前容易除去焊膏。
SMT贴片加工防止焊膏缺陷
避免用布条擦拭，以防止焊膏和其他污染物粘在电路板表面。浸泡后，用温和的喷雾刷牙通常有助于去除不需要的罐头。同时，SMT贴片加工厂也建议用热风干燥。如果使用水平模板清洁剂，则要清洁的一侧应朝下，以使焊膏从板上掉下来。
SMT贴片加工防止焊膏缺陷：
在打印过程中，在打印周期之间以特定图案擦拭模板。确保模板位于焊盘上，而不是焊接掩模，以确保焊膏印刷过程清洁。元件放置后的在线、实时焊膏检测和预回流焊检测是在焊接前减少工艺缺陷的所有工艺步骤。
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