编辑：欣达电子 发表日期 : 2018-12-12 阅读量：116
规划电路板主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
选中编辑区下方的书签栏，单击KeepOutLayer(禁止布线层)，再右击鼠标，选择InteractiveRouting开始画线。在拐角处要双击鼠标左键， 最后成为封闭的边框，确定出PCB板的区域。尺寸要符合PCB板尺寸的要求。
需要注意的是，在绘制电路板边框前，一定要将当前层设置成禁止布线层。
1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片，免除了剪接底片的烦杂工作，保证图形的完整性和精确性。称此法为“改变孔位法”。
2、针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出，工作环境条件下晾挂4-8小时，使底片在拷贝前就先变形，这样就会使拷贝后的底片变形就很小，称此法“晾挂法”。
3、对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，可采用将底片变形部分剪开对照钻孔试验板的孔位重新拚接后再去拷贝，称此法“剪接法”。
4、采用试验板上的孔放大成焊盘去重变形的PCB线路板，以确保最小环宽技术要求，称此法为“焊盘重叠法”。
5、将变形的底片上的图形按比例放大后，重新贴图制版，称此法为“贴图法”。
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