编辑：欣达电子 发表日期 : 2018-10-13 阅读量：138
影响特性阻抗线路板的主要因素是：
1、材料的介电常数及其影响
一般选用平均值即可满足要求 。信号在介质 材料中传输速度将随着介质常数增加而减小 。因此要 获得高的信号传输速度必须降低材料的介质常数。同 时要获得高的传输速度就必须采用高的特性阻值, 而高的特性阻值必须选用低的介质常数材料。
2、导线宽度及厚度的影响
生产中所允许的导线宽度变化会导 致阻抗值发生很大的改变。导线的宽度是设计者根据多种设计要求确定的，它既要满足导线载流量和温升的要求，又要得到所期望的阻抗值。
这就要求生产者在生产中应该保证线宽符合设计要求，并使其变化在 公差范围内，以适应阻抗的要求。 导线厚度也是根据导体所要求的载流量以及允许 的温升确定的。在生产中为了满足使用要求 , 镀层厚度一般平均为 25μm 。导线厚度等于铜箔厚度加上镀层厚度。需要注意的是电镀前一度要保证导线表面清 洁,不应粘有残余物和修板油黑，而导致电镀时铜没有镀上，使局部导线厚度发生变化, 影响特性阻抗值 。另外，在刷板过程中，一定要小心操作，不要因此而改变了导线厚度，导致阻抗值发生变化。
3、 介质厚度的影响
特性阻抗与介质厚度的 自然对数成正比的 ,因而可知介质厚度越厚 , 其 阻抗 越 大 ,所以介质厚度是影响特性阻值的另一个主要因素。 因为导线宽度和材料的介电常数在生产前就已经确 定 ,导线厚度工艺要求也可作为一个定值, 所以控制层 压厚度(介质厚度)是生产中控制特性阻抗的主要手 段 。而在实际生 产过程中 ,所允许的每层层压厚度变化将导致阻抗值 发生很大的改变。在实际生产中是选用不同型号的半 固化片作为绝缘介质, 根据半固化片的数量确定绝缘 介质的厚度 。
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